7月4日，AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。 平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。目前已拥有端云一体的全栈产品系列，涵盖了数据中心芯片、IoT芯片、处理器IP等产品及解决方案，实现了芯片端到端设计链路全覆盖。 截止目前，在RFID领域，平头哥羽阵系列芯片已于2021年、2022年分别推出并量产了羽阵600和羽阵611芯片两代产品，现已经成功应用于物流仓储、资产管理等领域。围绕超高频RFID芯片和解决方案，平头哥将持续布局鞋服领域、商超零售、物流行业、图书管理、航空行李、动态资产管理等通用市场，并提供性能优异的芯片。
谈及无源物联网及RFID未来的发展，平头哥坚定的看好RFID技术未来可赋能千行百业万物互联的广阔前景。而作为行业新进的重要玩家，平头哥致力于解决行业痛点，通过技术创新和差异化，为客户提供更加合适的RFID芯片。例如，其新品羽阵611与羽阵612，已经实现-24dBm的超高读取灵敏度，支持全自动阻抗调谐，适应复杂环境的应用。同时具备良好的芯片一致性，满足短距读取等特定场合下的使用。
对于物流领域，平头哥认为，这将会是RFID未来最值得期待的领域之一，也将是RFID未来潜力最大的市场之一。物流领域全面应用RFID芯片会分两步走：第一步是物流容器级应用，如中转箱、集包袋等领域。容器级应用RFID有显著的技术优势和场景优势。特别是在盘点、分拣、配送等需要群读的场景，效率比以往依托二维码或者视觉方案有显著提升，同时带来的成本下降十分明显。第二步是RFID在物流包裹领域的应用，目前制约RFID在物流包裹应用主要表现在两个难点。一是技术问题，面对物流包裹复杂的应用场景，如液体、金属等材质混杂，以及不同品类包裹的堆叠摆放等，RFID电子标签的识别率仍有较大的提升空间。二是成本问题，目前RFID电子标签成本无法支撑快递包裹的全面普及，但随着技术进步和效率提升，标签成本下降成为必然。因此，中长期来看，物流包裹领领域全面应用RFID技术是必然趋势。针对这些行业痛点，平头哥一直在打磨其芯片，从性能和成本入手，未来还将进一步更新迭代，与RFID的行业应用共同发展。